Likwid Immersen Kuling Drai Kula bilong ol Data Senta
Dispela data senta drai kola i save daunim wara i save daunim wara long rot bilong rausim evaporetiv kol. Adiabatik pre-}kuling sistem i save spreim gutpela mist i go long ol koil long taim bilong bikpela tempereja, na strongim gutpela wok na i no gat bikpela yusim bilong wara. Ol EC fan, we wan Bilding Menesmen Sistem (BMS) i kontrolem, oli mekem ea i ron gud we i folem ol kondisen blong ambient, i katem eneji kost long 35%. Long ol klaut kompyuting fasiliti, em i lukautim PUE (Pawa Yusim Ifektiviti) aninit long 1.2, i stret wantaim ol indastri sastenebiliti gol. Modular disain i larim ol i skruim wok bilong en long bihain, na ol koil bilong self-}}}}}}}}}}}}}}> Wetem wan seves laef blong 20+ yia, hem i givim wan smol total kost blong onasip blong ol bigfala data senta blong ol bigfala data.
Dispela Liquid Immersion Cooling drai kola, i gat ol titanium plet na wanpela klos - lup disain, i stret long hai- pefomens kompyuting. Em i winim wanpela Pawa Yusim Ifektiviti (PUE) bilong < 1.1 na daunim wara konsumsen long 95%, na dispela i mekim em i wanpela sastenebol solusen bilong ol data senta.
Ol Ditel bilong Prodak
Kore Disain & Sastenebiliti
◆ Wota {{0} Fri Koling: Ol rausim evaporetiv kol, dipen long wanpela klos - lup sistem wantaim ol titanium plet. Dispela disain i daunim konsumsen bilong wara long 95%, i stret wantaim data senta sastenebiliti gol (olsem, winim wanpela Wara Yus Ifektiviti (WUE) aninit long 1.2).
◆ Materiel & Durabiliti: Ol plet bilong taiteniam i save givim gutpela korosen resistens na thermal konduktiviti. Dispela klos - lup disain i pasim ol samting bilong ausait, na mekim gut - tem reliabiliti long ol data senta envairomen.
Pefomens & Efisiensi
◆ Hae - Pefomens Kuling: Sprei - gudfala mist sistem i aktivem long taem blong ol peak tempereja, i mekem se i gat moa efisiens blong disipesen we i mekem hat i go longwe we i no gat bigfala yusum blong wota. Dispela, wantaim ol EC fan, i helpim long holim strong PUE bilong < 1.1 long hai - pefomens kompyuting (HPC) na klaut kompyuting fasiliti.
◆ Sevings blong Eneji: Ol fan blong EC, we oli save kontrolem tru long wan Bilding Menesmen Sistem (BMS), oli mekem ea i ron gud we i stanap long ol kondisen blong ambient. Dispela i katim eneji kos long 33% skelim wantaim ol tradisenel kol sistem.
Aplikesen & Longviti
◆ Data Senta Yus: I gud tumas blong ol fasiliti blong klaod kompyuting mo ol bigfala - skel data senta. Modular disain i larim ol i skruim wok bilong en long bihain, na ol i ken bihainim ol askim bilong kompyuta i wok long kamap bikpela.
◆ Low Mentenens & Long Laip: Self - klinim koil i save pasim das long bungim, daunim taim bilong stretim hevi. Wetem wan sevis laef blong 20+ yia, hem i givim wan smol total kost blong onasip blong ol data senta opereta.
Ol Ki Spesifikasen (Tikol)
|
Paramita |
Infomesen |
|
Kolim Rot |
Likwid imersen wantaim klostu - lup titanium plet |
|
PUE Taget |
< 1.1 |
|
Wota Ridaksen |
95% (vs. evaporativ kol) |
|
Kain bilong Fan |
Ol EC fan (BMS- kontrolim) |
|
Eneji Kos Katim |
33% (long rot bilong BMS - i mekim win i ron gut) |
|
Sevis Laip |
20+ yia |
Hot Tag: kompyuting senta drai kola, Saina kompyuting senta drai kola manifakta, saplaia, fektori .
